隨著科技的不斷進步，軟機器人代表了智能機器開發(fā)的新前沿，為醫(yī)療行業(yè)帶來了新的機遇。這種機器人以柔軟的材料和先進的控制系統(tǒng)為基礎，能夠展示出新的能力，可以補充目前基于剛性材料的機器人所執(zhí)行的功能。在醫(yī)療領域，軟機器人的應用已經(jīng)開始取得突破，特別是在微創(chuàng)手術方面，其潛在影響正在逐漸顯...
Proportion-air比例閥在液體壓力控制的應用與BurlingValve過程壓力調(diào)節(jié)器配對的比例閥QB2可以提供液體壓力控制，以支持各種壓力、溫度和潤濕材料要求。我們可以控制的一些液體包括液壓油、苛性鈉、酸性氣體、水和許多其他液體。在此應用中，QB2引導BD系列減壓調(diào)節(jié)器...
Proportion-air比例閥在結霜分配中的柱塞壓力控制的應用：下方解析圖顯示了QB3控制柱塞壓力以實現(xiàn)自動糖霜分配過程。氣動隔膜泵填充一個柱塞，而備用柱塞分配產(chǎn)品。QB3用于按比例控制柱塞上的氣壓，以控制一致的產(chǎn)品流量。柱塞的體積和分配速度決定了所需的流速。在這種情況下，需...
Proportion-air比例閥在助焊劑點膠中的應用：液體產(chǎn)品可以通過控制封閉壓力容器中的壓頭來分配。無論是液體、焊膏還是助焊劑點膠應用，穩(wěn)定且可重復的壓力控制將提供最一致的點膠結果。在本例中，QPV1用于精確控制容器中的空氣（或惰性氣體）壓力。這種類型的控制消除了由于重力進料...
許多應用需要對與同一過程中的不同壓力相關的過程進行精確的壓力控制——換句話說，差壓控制。在此示意圖中，兩個Proportion-AirQPV串聯(lián)工作，以在差動分配應用中分配樣品和溶液的組合。計數(shù)傳感器在分配點收集信息并將此信息發(fā)送到PLC，在PLC中計算信號并將其提供給兩個QPV...
許多工業(yè)團體和學術研究人員發(fā)現(xiàn)微流體很有吸引力，因為它大大減少了樣品和試劑的消耗。此外，可以縮短實驗時間，并且可以同時運行多個測試。簡而言之，微流體可以更快地提供更多可操作的結果。我們的MPV和QPV電子壓力調(diào)節(jié)器可用于精確控制單個微流體通道或多個通道的壓力（單個歧管上10+，共...
在生產(chǎn)線和實驗室環(huán)境中準確分配產(chǎn)品需要閉環(huán)技術。通過定制的電子壓力調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)氣壓提供了精密的監(jiān)測和控制儀表。我們的點膠應用包括：調(diào)節(jié)壓力以控制分配液體產(chǎn)品的頭在灌裝機中分配食品的沖壓力控制微流體點膠重復性如果您在生產(chǎn)線上使用一桶液體，我們的產(chǎn)品在液體頂部提供精確控制的壓力，因此當...
Proportion-Air制造了幾種不同的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品設計用于安裝在具有共用進氣口和排氣口的閥組上。這些產(chǎn)品通常用于空間有限但精度和可重復性至關重要的力壓控制應用。在該圖中，安裝在SBM-7底座歧管上的七臺MPV1正在控制彈簧加載的減摩Airpel氣缸上的力，以測試小型汽車零...
液壓是氣缸速度控制應用的傳統(tǒng)方法。使用Proportion-AirF系列質(zhì)量流量控制器，就不需要傳統(tǒng)的液壓控制了。僅使用壓縮空氣即可控制氣缸的速度，使用比例空氣FA系列閉環(huán)質(zhì)量流量控制閥進行控制。該產(chǎn)品響應速度非常快，您可以隨時調(diào)整速度。比例空氣封閉系統(tǒng)閥門非常精確。離開氣缸（到...
在半導體工業(yè)中，一種稱為化學機械平面化(CMP)的工藝用于拋光晶片。這些晶圓用于硬盤驅(qū)動器和其他組件以存儲和檢索信息。CMP機器墊拋光是生產(chǎn)高質(zhì)量晶圓的關鍵步驟。此過程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。許多不同類型的焊盤可用于在晶片上創(chuàng)建所需的表面。然而，所有這些墊都必須以可重...
被稱為化學機械平面化(CMP)的工藝通常用于半導體行業(yè)，將硅晶片拋光成可用于硬盤驅(qū)動器和其他計算機組件的產(chǎn)品。CMP拋光力控制是CMP工藝的重要組成部分。如果在整個拋光過程中施加的力不一致且不可重復，則晶圓會損壞——生產(chǎn)這些晶圓的過程非常昂貴。半導體晶圓經(jīng)過研磨和拋光至鏡面光潔度...
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